12 月 24 日讯息，韩国媒体 ETNews 当地时刻本月 11 日征引讯息东说念主士的报说念称开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口，SK 海力士在先进封装技艺配置上得回了发扬，已在洽商对外提供 2.5D 后端工艺就业。

在现在的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商分娩逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂结束逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

SK 海力士若进攻以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）阛阓，将向下延迟自己在 AI 芯片产业链上的存在，扩大合座利润界限的同期也可减少下流外部先进封装厂产能瓶颈对自己 HBM 销售的限度，并提高与三星电子全经由“交钥匙”决策造反的智商。

一位业内东说念主士向韩媒暗意，SK 海力士正执政稳定产物合营配置和早期量产前进。报说念还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌抓了 FOWLP 晶圆级扇出封装等联系技艺。

据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠合营，搞定起步阶段的分娩问题。

【起原：IT之家】开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口

发布于：江西省